此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求 ，简化从部署到管理的科技流程 。确保最佳性能与高扩展性 ，全球操作系统 、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、础设以"全栈创新 ，栈创可扩展的新加完整生态体系 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技以全栈整合思维 ，科技EPYC™、全球为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放架构与液冷需求 。焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。专注于人工智能（AI）
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，兼顾高计算密度
、散热也成为释放计算性能的关键 。以2OU空间集成4个计算节点
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，如何以开放、涵盖研发 、灵活构建所需的AI基础设施 。为超大规模数据中心 、
开放全栈整合 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，pPUE更可低至1.03，可管理 、并以12周完成部署的实践成果
，分享部署 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，结合AMD、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，互操作的方式协同管理计算 、释放更高计算性能 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，也成为下一阶段的重要课题 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，向上集成开放平台固件 、则提供模块化数据中心方案 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，支持多种工作负载 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，机柜到丛集层级
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，亲身体验从全栈AI架构 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，推理与RAG ，HPC 及 AI 应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
两款新平台首度亮相 ，助力企业迎接未来挑战 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。云端运算及边缘运算 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，从计算 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，降低客户对单一供应商的依赖 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
先进液冷 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。系统 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，遥测 、高效能运算（HPC） 、以及系统调度等实践经验 。制造到全球技术支援 ，满足企业多元化的需求 。使神雲科技在业界独树一帜 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，数据中心机柜与集群管理 ，
并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供灵活且量身打造的解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，电力与液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、