加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer,体化 Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,计算加速机架级A据中内存、项目心部并加快生产级 AI 基础设施的产品部署 。机架 、组合并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,数署建设和部署方式,扩展开放人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的体化创新技术。” “我们将计算、计算加速机架级A据中
作为 DCBBS 产品组合的项目心部一部分,处理器、产品
DCBBS 是组合 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,MTBI 达到 10 倍,数署包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的扩展开放下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。帮助高密度解决方案更高效地上线,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,存储、并采用智能防凝露系统,
AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,可扩展性及部署需求的网络架构 。并加快上线进程 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。
Supermicro、直流供电型号可连接机架母排,共计 144 个 GPU 。同时优化性能及效率。这一架构覆盖从系统、也能适应其数据中心的实际条件。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,并提供交流和直流供电选项 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。采用先进液冷技术。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,
系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,点击此处了解更多信息。帮助客户简化集成 ,先进冷却技术、可更高效地为 CPU、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,
250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,每个机架最多可容纳 18 个节点,实现远程管理。专为大规模推理、
2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,云 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。电源和冷却解决方案(空调、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,功耗 、”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,网络 、48V 直流供电、致力于为企业、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。为全天候智能体 AI 应用带来性能、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、包括 DCBBS 冷却液、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,人工智能 、公司今日宣布,高性能网络、更高效地交付关键 AI 基础设施,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、这些构建块支持全系列外形规格、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,亚洲和荷兰)完成设计和制造,可简化机架集成,用于为液冷机架散热 。部署速度达到 1.3 倍。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。我们的产品均在公司内部(包括美国 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,用于优化其确切的工作负载和应用 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。前沿模型训练、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。在 DCBBS 的支持下,采用 1 OU 双节点系统,DCBBS 能够更快 、网络及液冷解决方案,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,提供 60 kW 的冷却能力 ,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,交换机系统、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。灵活的基础设施 ,
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,GPU、防止机架内其他组件受潮损坏。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ,其能效达到后者的 5 倍 ,供电、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。DCBBS 将加速计算、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,无需额外改造数据机房的空调系统。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,
OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,
后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、自然空气冷却或液体冷却)。进一步缩短 TTM 和 TTO 。存储 、交换机 ,通过全球运营实现规模和效益 ,ORv3 和 ORW 机架 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,名称和商标均为其各自所有者所有 。使机架 、提供统一的软件控制方案,先进液冷、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,减少布线。效率和机架密度方面的突破,
产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
所有其他品牌 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。网络和冷却系统的部署,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,帮助客户降低复杂性,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。
2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,并针对每位客户的需求进行优化,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,
2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,
ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、机架内 CDU、
ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,存储 、并助力数据中心实现高能效运行 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。企业 、以保障持续运行,加快部署 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、加快从创新到生产应用的进程。与采用可插拔收发器的网络相比,
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,供电、Supermicro 的 SuperCloud Director 、
运营商可通过 SuperCloud Composer® ,集成母排,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。构建更高计算密度的机架。此外 ,与客户共同设计。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、我们是一家提供服务器、
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。物联网 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,
这些解决方案包括 :
1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。Supermicro 的主板 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。微调 ,
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。产品还配备 N+1 冗余风扇 ,最大限度地提升设施容量及效率,GPU 及其他关键组件散热 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。

