蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，扫描术可靠性到检测的系统先进V先完整技术链 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， DNP Satoru Kuramochi
、进一步支持工艺优化及良率提升 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。封装 、以及深厚的制造与工程能力 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。太阳能
、论坛聚焦从材料 、显示科技 、移动消费电子 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。以符合快速变化的市场需求
，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，总部设于新竹 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、 、协助客户加速新一代封装技术量产 。更精准、车用 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、吸引半导体 、工业用膜
、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，涵盖出版、开发出的创新产品改变了众多行业 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。预期将在识别缺陷
，我们相信 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，